PolymersData - Datos de Materiales Plásticos

Temperatura de deflexión bajo carga: 80.0 °C

PC - Deflection Temperature Under Load

Térmico - Esta propiedad técnica refleja el rendimiento físico y mecánico del material bajo condiciones de prueba estándar.

Valor Destacado 80.0 °C

Equivalente Imperial 176.0 °F

PC

6 productos

info Comparación técnica de todos los grados en PC.

Nombre (Grado)	Valor Temperatura de deflexión bajo carga	Fabricante	Acción
DiaAlloy TP-50 Mitsubishi Engineering-Plastics Corp DiaAlloy TP-50 es un material de Policarbonato (PC). Está d…	80.0 °C (176.0 °F)	Mitsubishi Engineering-Plastics Corp verified	chevron_right
XYLEX™ X8300 resin SABIC Innovative Plastics PC+Poliéster, estabilizado a los rayos UV, transparente	80.0 °C (176.0 °F)	SABIC Innovative Plastics verified	chevron_right
XYLEX™ X8303CL resin SABIC Innovative Plastics PC+ POLYESTER, Transparente, Baja temperatura de procesamie…	80.0 °C (176.0 °F)	SABIC Innovative Plastics verified	chevron_right
XYLEX™ X8303CL resin SABIC Innovative Plastics PC+ POLIESTER, Transparente, Baja temperatura de procesamie…	80.0 °C (176.0 °F)	SABIC Innovative Plastics verified	chevron_right
XYLEX™ X8303 resin SABIC Innovative Plastics PC+ POLIESTER, Transparente, Baja temperatura de procesamie…	80.0 °C (176.0 °F)	SABIC Innovative Plastics verified	chevron_right
XYLEX™ HX8300HP resin SABIC Innovative Plastics Flujo medio, aleación transparente de PC/poliéster. Para di…	80.0 °C (176.0 °F)	SABIC Innovative Plastics verified	chevron_right

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